[手機市場緊縮 PCB廠欣興、華通12月重摔][DIGTIMES][2019-01-10]

odafan

PCB產業正式進入淡季，各家廠商12月營收普遍都不理想，全球手機市場成長緊縮是最主要的原因，從去年iPhone新機拉貨不如預期開始，預告了全球手機成長將步入高原期，整體手機應用的下游客戶拉貨力道都明顯下滑，相關PCB大廠包括欣興、華通，都表示營運確實受到不小的影響，對2019年的整體展望也保守許多。

欣興雖然12月營收有明顯下滑，但第4季及2018全年累計營收仍然創下歷年新高。欣興先前就已經指出，手機應用與消費性電子的HDI、類載板、軟硬結合板、BT載板等產品，在淡季的出貨表現勢必會比較弱，ABF載板則有望保持比較穩定的出貨表現。

華通自2018年初就已經確立了全年表現將以追求獲利為主的保守策略，但12月營收大幅滑落仍出乎外界意料，除了傳統淡季因素之外，手機整體銷售比預期更清淡也有影響。華通表示，現階段訂單能見度真的不好，經營上必須更加謹慎，並持續提升技術和生產水準。

對長期耕耘手機相關應用的PCB大廠來說，這波市場逆風確實帶來不小的壓力，因為PCB廠要轉型並沒有想像中容易，以目前能見度比較清晰的網通、車用領域來說，網通相關產品需要具備同時生產多種不同規格產品的能力，對於產線管理及調整的彈性有不小的要求。

對欣興和華通來說，類載板和軟硬結合板的生產技術及滲透率能不能持續上升，將會大大影響其未來的營運前景，這兩項技術未來勢必會在更多場域發光發熱，加上技術上有進入門檻，即便整體市況不理想，為了建立市場優勢，業者對於這兩項技術的耕耘仍然不會停止。

類載板目前在手機市場的滲透率仍有提升空間，除了蘋果(Apple)和三星電子(Samsung Electronics)已經確定全面導入之外，陸系品牌目前僅在最高階產品小量導入類載板，還需要更長的時間醞釀。

而據供應鏈透露，已經有部分非台資業者，因為類載板業務始終不理想，正在考慮退出市場，這是否會帶來連鎖效應，讓市場呈現更集中化的趨勢，仍得繼續觀察。

而軟硬結合板目前已逐步成為相機模組及電池模組的主流技術，尤其在各家手機品牌紛紛把技術亮點轉向鏡頭表現的情況下，軟硬結合板的前景不容小覷。台廠因為布局時間早，在軟硬結合板產品具備一定的領先地位，但中國大陸的深南、景旺，以及南韓三星電機(Semco)、樂金(LG)等業者，也正在追趕當中。

欣興12月營收為58.2億元，較上月下滑18.03%，較2017年同期下滑6.61%。第4季累計營收為204.8億元，較2017年同期成長8.57%。2018年全年營收為757.33億元，較2017年成長16.52%。

華通12月營收為40.1億元，較上月下滑25.61%，較2017年同期下滑29.7%。第4季累計營收為146.02億元，較2017年同期下滑13.83%。2018全年累計營收為508.53億元，較2017年下滑5.82%。...

瀏覽完整內容，請先 註冊 或 登入會員